Корзина
Ваша корзина пуста!
Это никогда не поздно исправить :)
Оплата
Наличными, Безналичный расчет для юридических лиц с НДС, Visa/MasterCard,
Гарантия
Гарантия 12 месяцев
Обмен возврат товара в течении 14 дней
Доставка
Стоимость доставки согласно тарифам перевозчика
по России 1 - 7 дней , Самовывоз
Описание Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.Отзывы о Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
5
4
3
2
1
Нет отзывов о данном товаре.
Вопросы и ответы (FAQ) Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
Нет вопросов об этом товаре.
